BGAソケット GU41 series
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特徴
- 特性
- BGA
詳細
BGA(FPGA)、LGA用
テスト＆バーンインソケット
ピッチ
最大22x22コンタクト
- バーンインソケットとしても使用可能
- 高い信頼性
- コスト競争力
- 短納期
- 温度範囲(代表値):C(typ.)
[対応デバイス］
169ピンUBGA(Intel)
CS144/CSG144(ザイリンクス)
256ピンUBGA(インテル)
CS324/CSG324(ザイリンクス)
CS280/CSG280(ザイリンクス)
SF363/SFG363(Xilinx)
484ピンUBGA(Intel)
CS484/CSG484(ザイリンクス)
使用可能デバイス - BGA(FPGA)、LGAなど
最大22x22コンタクト
ピッチ
温度範囲(代表値)
LGAについては、カスタム設計にてソケットを製作いたします。
上記以外のICデバイスのフットパターン、厚みも承ります。
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