プリント基板用リレーソケット FSE1A-5P

リレーソケット Solder Dip/5Pin 列間ピッチ 2.54mm/0.100" オープンフレーム 自社製造による高信頼性ソケットピンを使用した リード型リレー用ソケットです。 プリント基板に簡単に実装できるため、デバイスの 寿命や実装負荷を気にせず使用でき、基板交換の ランニングコスト削減にも貢献します。 実装後は小型リレーの特長を活かし、省スペースで かん合が可能です。 当社では様々なピンレイアウト、基板厚に対応した ソケットラインナップを揃えています。適合する リレーを確認したい場合はお問い合わせください。