光学薄膜や電極膜など各種薄膜形成に利用される電子ビーム蒸着用電子銃(偏向型)です。
特長
電子ビーム蒸着法の特長
• 蒸発材料に電子ビームを直接照射し加熱するため熱効率が良く、高融点金属を始め、酸化物や化合物、昇華性物質など様々な材料を蒸発させる事ができます。
• 水冷銅るつぼ内(※)の蒸発材料を直接加熱するため、抵抗加熱式や誘導加熱式のようにボートやるつぼとの反応がありません。
※ハースライナーを使用する場合もあります。
• 高速で出力制御できるため、精密な膜厚制御が可能です。
• スパッタリング法や CVD 法と比較した場合、高速で成膜できる点が大きな特長です。
1µm 以上の厚膜作製にも有効です。
日本電子製電子銃・電源の特長
[ 酸化物 ]
電子ビームは蒸発材料に対して垂直に照射され、ビームスポットは真円に近くエネルギー密度が高いのが特長です。 更に、高速のスキャニング機能を標準装備しているため、高融点で熱伝導の低い酸化物や昇華性材料への蒸着に適しています。 良好な溶け跡が得られ、広い成膜エリアにおいて再現性のある膜厚分布が得られます。
[ 金属 ]
ルツボの選択範囲が広く、多種・大量・ハイレート蒸着が可能です。 成膜時の温度上昇を抑えたリフトオフプロセス用電子銃もあります。
[ 合金・複合膜 ]
隣接する2点ないし3点のルツボに異なる材料を充填し、専用のスキャンコントローラーを用いて2元ないし3元同時 蒸着による合金膜・複合膜の形成が可能です。