FIB/SEM顕微鏡 JIB-PS500i

実験用3D高解像度

JIB-PS500iは、TEM試料作製をアシストする3つのソリューションを提供します。 試料作製からTEM観察まで、確実かつ高スループットなワークフローで作業することができます。 特長 TEM-LINKAGE 二軸傾斜カートリッジ※とTEM ホルダー※によりTEM ⇔ FIBのリンクを容易にします。 カートリッジは専用のTEM 試料ホルダーにワンタッチで装着できます。 ●二軸傾斜カートリッジ※による試料搬送フロー Oxford Instruments 社製のOmniProbe 400※を採用し、正確かつ迅速にピックアップ作業が行えます。また、JIB-PS500i のソフトウェアはOmniProbe 400※の操作をインテグレーションしています。 CHECK-AND-GO TEM 試料を確実に作製するためには、作製した試料をその場でチェックできることが重要です。 JIB-PS500i では、TEM 試料作製からシームレスにSTEM観察に移行できます。 薄片加工⇔STEM観察の繰り返しにより、納得のいく試料作製が行えます。 AUTOMATIC PREPARATION 自動TEM試料作製システムSTEMPLING2※により、TEM試料作製を自動化します。 自動で試料作製を行うので、オペレータースキルによる品質のばらつきがありません。 HIGH-RESOLUTION & HIGH-CONTRAST SEM Imaging もう迷わない 加工終点を見逃さない 高画質なSEM画像 Signal detection system 標準装備のSED、UED、iBEDを含み複数の検出器を用意。 用途に応じて最適な検出器を選択することで、様々な試料に対して効果的な観察が可能です。 High resolution SEM imaging SEM 鏡筒に新開発のスーパーコニカルレンズシステムを搭載したことにより低加速電圧の観察性能が大きく向上しました。 薄片加工の終点確認用SEMとして、加工終点を見逃さないコントラストの良い鮮明な像を取得できます。 SEM imaging of FIB-prepared cross section 超小型・薄型のリトラクタブル反射電子検出器RBED※は、ステージ傾斜時でも使用可能です。試料表面の観察のみらならず、傾斜観察が必要なFIB断面の観察においても、二次電子検出器SED、上方検出器UEDと合わせて、さまざまな検出器で最適なSEM観察が行えます。 EDS integration software* 本体制御ソフトウェアにEDS 分析機能を組込みました。 試料の元素分析がソフトウェアの切り替えなしに行えます。(日本電子社製EDS※搭載時のみ可能です。) HIGH-POWER & HIGH-QUALITY FIB Processing 最良な試料作製のために よりパワーアップしたFIB加工 Large-area, Fast FIB processing 最大電流100 nAのGaイオンビーム照射ができるFIBカラムを採用しています。 大電流での加工は、特に大領域の観察・分析に必要な試料作製に威力を発揮します。 Damage-layer removal by low-kV processing 従来機よりも短いワーキングディスタンスでFIB カラムを配置し、新開発の電源により低加速域の性能が向上しました。 新制御系も合わせ、薄膜作製で重要な低加速仕上げ加工を高精度に行えます。