自動標本準備システム IB-10500HMS

研究所用走査型電子顕微鏡用イオンビームミリング

世界最速クラスのイオンミリングスピードを実現！ 断面試料作製装置クロスセクションポリッシャ「IB-19530CP、IB-19520CCP」に新開発イオンソースを採用した「IB-10500HMSハイスループットミリングシステム」を開発しました。 HMS装着により、断面ミリングレート、1.2mm/hを実現しました。（従来比2.4倍） さらに大型回転ホルダの使用で幅20mmの平面ミリングも可能になりました。 特長 ハイスループット加工 新開発イオンソースにより断面ミリングレート 1.2mm/h＊2 (従来比2.4倍) 以上 イオンソース電極の最適化および高加速電圧化により、イオンビーム電流密度を向上させました。 新開発のイオンソースは、断面ミリングレート1.2mm/h (従来比2.4倍) 以上を実現しました。 新開発イオンソースの断面ミリングレート 試料：シリコンウエハー 加速電圧：10kV 加工時間：1時間 低融点合金の断面ミリング(冷却) 加速電圧：10kV 加工時間：30分 右のSEM像は、融点150°CのSn-Bi系合金です。低融点金属は加工熱によって融ける可能性があるため、冷却して加工する必要があります。 試料を冷却保持＊3してハイスループット加工することで、短時間でダメージを低減した断面が得られます。 広域平面ミリング ＊1,＊4 より広領域の平面ミリングを実現 試料の広範囲にイオンビームを照射することができるようになりました。 平面ミリングは、試料表面に生じた機械研磨のキズや結晶歪みの除去に有効です。 コンクリートの平面ミリング 加速電圧：10kV 加工時間：20分 幅20mmのコンクリートを広域で平面ミリングしました。 ミリング後では、研磨キズやコンタミネーションが除去され、コンクリートに含まれる石やセメントなどの粒子が明瞭に観察できます。