真空チャンバー内に設置し、高密度プラズマを発生させるプラズマ源です。真空蒸着と組み合わせたプラズマアシスト蒸着 (イオンプレーティング) 法により、光学薄膜や保護膜、機能膜などの膜特性を向上させることができます。また基板のクリーニングや表面改質にも有効です。
特長
低電圧・大電流の高密度な直流プラズマにより、ガス分子や蒸発粒子を高効率にイオン化します。
反応性蒸着ができ、特に酸化促進に効果を発揮します。
高密度プラズマがチャンバー内全域に拡散するため、大面積へハイレートで成膜が可能です。
フランジ取付けではなくチャンバー内へ内蔵するタイプで、さらにビーム照射角度を調整できるため、様々なレイアウトの真空装置へ搭載することができます。
既設の真空チャンバーへ後付けする事もできます。
用途例
プラズマアシスト蒸着 (イオンプレーティング)
• 蒸発粒子を高密度プラズマにより励起・イオン化、活性化した高エネルギー粒子を基板へ加速させ密着性の 高い緻密な薄膜を形成
• プラズマによる反応性蒸着
クリーニング
基板やフィルム表面の油脂やダストの除去
表面改質
基材表面の酸化・窒化・活性化処理
プラズマアシスト成膜時の効果
• 膜密度・屈折率の向上
• 耐環境性の向上
• 波長シフトの低減
• 低吸収膜(酸化促進)
• 密着性の向上
• 表面平滑性の向上
• 膜応力の制御