第11世代Intel® Tiger Lake-UP3 SoCプロセッサー、最大4*独立4K HDRディスプレイ対応、M.2 PCIe 4.0 x4、NVMe対応、1* COM、3* USB3.2(Gen2)、2* USB Type-C、1* 2.5GbE、1* GbE
1.Intel® Tiger Lake-UP3 SoCプロセッサー (TDP 12~28W)
2.2* DDR4-3200MHz SO-DIMM 最大64GB
3.1* Intel i219-LM 1.0GbE、1* Intel i225V 2.5GbE
4.2* HDMI、2* DP1.4(Type-Cより)、1* eDP
5.1* RS232、3* USB3.2(Gen.2)、5* USB2.0、2* USB3.2(Gen.2)Type-C対応 DP1.4ディスプレイ出力
6.1* M.2 M-key 2242/2280、PCIe 4.0 x4/SATAインターフェイス対応NVMe、1* SATAIII (6Gb/s)
7.1* M.2 E-key 2230、USB2.0/PCIe x1インターフェイス対応CNVi、1* M.2 B-Key 3042/3052、USB3.1/USB2.0/PCIe x1インターフェイス対応
8.オンボードTPM 2.0(オプション)
9.12~24V DC入力
対応市場セグメント
√ エッジコンピューティング
√ 産業用PC
√ デジタルサイネージ
√ ファクトリーオートメーション
√ AI推論
√ 小売ソリューション
使用環境
動作温度: 0 ~ 60°C
保存温度: -20 ~ 85°C
湿度: 10% ~ 90% RH @40°C (結露しないこと)
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