第11世代Intel® Tiger Lake-UP3 SoCプロセッサー、最大4*独立4K HDRディスプレイまたは1* 8K SDRディスプレイ対応、M.2 PCIE 4.0 x4、NVME対応、4* COM、4* USB3.2(Gen2)、1* 2.5GbE、1* GbE
1.Intel® Tiger Lake-UP3 SoCプロセッサー (TDP 12~28W)
2.2* DDR4-3200MHz SO-DIMM 最大64GB
3.1* Intel® i219-LM 1.0GbE、1* Intel i225-V 2.5GbE
4.2* HDMI、2* DisplayPort、1* eDP、1* LVDS
5.4* COM (COM1/COM2 サポート RS232/422/485)、4* USB3.2 (Gen.2)、4* USB2.0
6.1* M.2 M-key 2242/2280、PCIe 4.0 x4インターフェース対応NVME
7.1* M.2 E-key 2230、USB2.0/PCIe x1インターフェイス対応CNVi
8.1* SATAIII (6Gb/秒)
9.オンボードTPM 2.0(オプション)
10.DCイン12-24V
対応市場セグメント
√ デジタルサイネージ
√ 産業用PC
√ エッジコンピューティング
√ ファクトリーオートメーション
√ AI推論
√ 小売ソリューション
動作環境
動作温度: 0 ~ 60°C
保存温度: -20 ~ 85°C
湿度: 10% ~ 90% RH @40°C (結露しないこと)
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