表面研削機 RGM8C1000-ZJS

半導体単結晶インゴット圧延・研削統合機 単結晶インゴット圧延・研削一体機は、半導体単結晶シリコンインゴットの外筒とオリエン（Vノッチ）を研削する国内初の一体型装置です。本装置は、外筒研削とオリエン（Vノッチ）研削をそれぞれ行う2つの異なる加工装置の機能を統合したもので、外筒研削とオリエン（Vノッチ）研削を同時に行うことができます。直径2インチから8インチまでのインゴットを加工することができます。また、-110,100,111-3結晶面を検出する能力も有しています。本装置で加工されたインゴットは主に半導体集積回路の分野で使用されます。この装置は現代店の知性、統合及びオートメーションとの一貫生産の必要性を満たすことができます。