プラズマ切断用吸引テーブル KemTab Advance

レーザーカット用

KemTab Advance 抽出・切断テーブルは、プラズマ切断作業のための堅固で柔軟なソリューションで、最大300 Aの能力を持ち、ガス切断の場合は最大150 mm厚の材料に対応します。モジュラー設計のため、さまざまなサイズのテーブルを作成できます。大型のスラグトレイにより、長い洗浄間隔で迅速な洗浄が可能です。 用途 300Aまでのプラズマ切断（ショートピークは400Aまで） 厚さ150 mmまでのシートメタルのガス切断 利点 材料サポートeasyFRAMEの革新的設計により、切断品質が向上し、摩耗が減少 easyFRAMEにより、摩耗部品の内製化による外部フォローアップ費用が不要 材料サポートは簡単に交換できるため、清掃やメンテナンスが不要（easyFRAME） 使用セグメントの抽出ダンパーの個別制御により、抽出量が少ないためエネルギーコストが節約される 抽出ダンパーの非接触電子空圧制御により、切断システムの機械的影響を受けない スラグトレイが大きいため、テーブルの清掃間隔が長くなり、清掃にかかる時間とコストを削減 モジュラーシステムによる柔軟なテーブルサイズ設計（長さ、幅） 特性 低い抽出量 標準的な材料サポートまたはeasyFRAME 大型スラグトレイ 個々のテーブルセグメントにおける抽出ダンパーの様々な空気圧制御オプション モジュール設計 バリエーション 抽出ダンパーは様々な方法で制御可能 様々な材料サポートフレーム 様々なテーブル幅と長さ