DDR4 SO-DIMM 高速メモリモジュールで、FBGA パッケージの 512Mx8、1024M x 8、2GX8、2GX16 ビット DDR4 SDRAM 8 個と、4K ビットシリアル EEPROM を 260 ピンのプリント基板に搭載しています。Kingspec DDR4 SO-DIMMはデュアル・インライン・メモリ・モジュールで、260ピンのエッジ・コネクタ・ソケットへの実装を目的としています。同期設計により、システムクロックを使用した正確なサイクル制御が可能です。データI/Oトランザクションは、DQSの両エッジで可能です。幅広い動作周波数、プログラム可能なレイテンシーにより、同じデバイスをさまざまな高帯域幅、高性能メモリ・システム・アプリケーションに使用できます。
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