多層プリント基板

6層8層2層

従来のプリント配線基板は、一般的な熱硬化性樹脂材料によりる基材に貫通孔を開口し電気的接続を形成します。プリント配線基板の歴史とともに、プロセス技術は片面から両面、多層プリント配線基板へと発展しました。 出荷最大サイズ： 699mm*594mm 最大銅厚（内層/外層）： 12oz 最大板厚： 5.0mm 最大アスペクト比： 15:1 表面処理： 半田レベラー、金メッキ、銀メッキ、錫メッキ、 OSP、ニッケルパラジウム、金端子