多層プリント基板 HLC-PCB

40層

高多層プリント配線基板(HLC-PCB)は主にファイルサーバ、データ記憶、GPS技術、衛星システム、気象分析及び医療機器などに適用されています。通常は複数の両面PCBから構成され、特殊な性能の基材を使用する必要があります。 最大層数： 40層 最大アスペクト比： 15:1 パターン幅/間隔公差： ±20% 材料： 超低消耗／非常低消耗／低消耗／中消耗材料 層間位置決め精度： 5mil シートドリル残杭長さ： 2mil-10mil 抵抗公差： ±8% 挿入消耗： SET2DIL /Delta L / VNA コンデンサー埋め込み/抵抗埋め込み/銅ブロック埋め込み 高多層HDI 高多層光モジュール