光学式検査装置 Teron™ SL6xx series

自動表面欠陥ウェハー用

Teron™ SL670e XP検査システムは、入荷したEUVレチクルの品質評価や、生産使用中およびレチクルクリーニング後の定期的なEUVレチクルの再検査に使用され、チップメーカーが不良ウェーハを印刷するリスクを低減して歩留まりを守るのに役立ちます。革新的なEUVGold™およびEUVMultiDie技術、高度なフォーカストラッキング、および柔軟なイメージング機能を備えたTeron SL670e XPは、5nm/3nmロジックおよび先端DRAMチップの製造に使用されるEUVレチクルにおいて、歩留まりを左右するレチクルの欠陥をモニターおよび検出するために必要な感度を提供します。また、Teron SL670e XPは、業界をリードする生産スループットを有し、量産チップ製造時のレチクルの認定に必要な高速サイクルタイムをサポートします。高度な光学レチクルの検査は、オプションによりTeron SL670e XPでサポートされます。 レチクル再検査、レチクル品質検査 Teron™ SL670e： 7nm/5nm設計ノードIC技術向けチップ製造時のEUVおよび光学（オプション）レチクルの検査。 RA（レチクルアナライザー）： ICファブ向けレチクルデータ解析システムは、自動欠陥分類、リソグラフィープレーンレビュー、欠陥進行モニタリングなどのアプリケーションをサポートします。 Teron™ SL655： 10nmデザインノードのIC技術向けチップ製造時の光学およびEUV（オプション）レチクルの検査。 Teron™ SL650： 20nmデザインノードIC製造工程における光学レチクルの検査。