ICOS™ T3/T7シリーズは、トレイ(T3)またはテープ(T7)出力によるパッケージングされたICコンポーネントの完全自動光学検査に複数のオプションを提供しています。ICOS T3/T7シリーズは、小さな欠陥に対する感度を高め、正確で再現性の高い3D計測を行うことで、最終的なパッケージ品質に影響する問題の検出を強化します。ICOS T3/T7シリーズは、最も正確な部品選別プロセスのために、ディープラーニングアルゴリズムを備えた人工知能(AI)システムを活用し、スマートで俊敏な欠陥タイプのビニングを可能にします。ICOS T3およびT7検査機は共通のプラットフォームを使用しているため、トレイからテープ出力への再構成が可能で、変化する環境下で最適なツール利用が可能です。
アプリケーション
あらゆるパッケージタイプ(TQFP、QFP、BGA、CSP、WLP、QFN、BCC、LGAなど)の部品出荷品質管理(OQC)。
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