3Dプロフィロメータ Tencor™ P-170

スタイレットざらつき用産業用

Tencor P-170は、P-17の業界をリードするベンチトップ・システム測定性能と、HRP®-260の生産実績のあるハンドラーを搭載したカセット・ツー・カセット・プロファイラです。この組み合わせは、半導体、化合物半導体、および関連業界向けのハンドラーベースのシステムとして、低所有コストのソリューションを提供します。Tencor P-170は、段差、粗さ、反り、応力の2Dおよび3D測定に対応し、ステッチなしで最大200mmまでのスキャンが可能です。 ウルトラライト®センサー、コンスタントフォースコントロール、ウルトラフラットスキャンステージの組み合わせにより、優れた測定安定性を実現しています。ポイント＆クリックのステージコントロール、トップビューとサイドビューの光学系、光学ズーム付き高解像度カメラにより、レシピのセットアップが迅速かつ簡単に行えます。Tencor P-170は2Dおよび3D測定に対応し、表面形状を定量化するためのさまざまなフィルタリング、レベリング、データ解析アルゴリズムが利用できます。自動ウェーハハンドリング、パターン認識、シーケンシング、特徴検出により、完全自動測定が可能です。 - ステップの高さナノメートルから1000μm - 定荷重制御による低荷重：0.03～50mg - ステッチなしでサンプルの全径をスキャン - ビデオ5MP高解像度カラーカメラ - アーク補正：スタイラスの円弧運動による誤差を除去 - ソフトウェア使いやすいソフトウェア・インターフェース - 生産能力シーケンス、パターン認識、SECS/GEMによる完全自動化 - ウェハーハンドラー75mmから200mmの不透明（シリコンなど）および透明（サファイアなど）サンプルを自動的にロード アプリケーション - ステップハイト： 2Dおよび3Dステップハイト - テクスチャー：2Dおよび3Dの粗さとうねり