プリント基板用マイク SPx series

CMOSMEMS表面取り付け

当社のCMOS/MEMSテクノロジー・プラットフォーム（2002 年発売）をベースに構築されたSiSonic™ シリコンベースのマイクロホンシリーズは、現在までに50 億台を超える製品出荷台数を誇る第 4 世代の開発に参入しています。 実証済みの進化を続けるデザインシリーズは、携帯電話、デジタルスチルカメラ、ポータブルミュージックプレーヤー、その他のポータブル電子機器などのアプリケーションにおいて、高性能で高密度なイノベーションをサポートし続けています。 設計変数には、ますます小さいサイズ、低いプロファイルと取り付けオプション、増加した出力容量、アナログ・ノイズを排除する新しいデジタル・オーディオ・オプションがあります。 メーカーにとって、表面実装設計により、オフラインのサブアセンブリの生産コストを削減できます。 カスタマイズされた設計はテープ ＆ リールで提供され、インライン表面実装製造中に標準の自動ピックアンドプレース装置を介して実行することができます。 マイクロホンは、特許取得済みのIntelliSonic™ ソフトウェアと特別なポート設計と統合して、正確にカスタマイズされたサウンドを提供することもできます。 新機能 MaxRFモデルは、GSM/TDMAバーストノイズを排除し、広帯域 RFノイズ抑制 UltraMiniフットプリントを提供します-11.5mm 未満 のスリムUltraMiniフットプリント-8.5mm 未満 デジタルマイクはアナログノイズを排除し、 差動または切替可能なゲインを備えた統合設計 ボトム ポートで最も薄い設計を実現する 複数の性能モード（スリープ、低電力、標準モード）により、低消費電力の高 SNR 検出モードに入り、音声トリガー・アプリケーションを最適化