LTCC基板 KLC series

エレクトロニクス産業用低温焼成

機能 熱膨張係数がシリコンに近く、寸法精度と平坦性が優れているため、基板はベアチップ実装に適しています。 低誘電損失セラミックスと低損失導体を使用することで、基材は高周波特性に優れています。 多層配線、多空洞構造、手術/埋め込み印刷抵抗により、ミニチュアライゼーションと高集積化が可能です。 円形状、多角形、凹凸形状など、基材や空洞の特殊な形状が用意されています。 裸のチップの下のサーマルビアを使用すると、基板の熱伝導率を向上させることができます。 使用されるセラミックスにより、耐熱性、耐湿性、外気の発生に優れた基板です。 製品はEU RoHS 要件を満たしています。 マイクロ波、ミリ波などの高周波を 使用するアプリケーション特に高温、高湿度、など、過酷な環境で使用されるアプリケーション 様々なセンサパッケージ。 ベアチップ用マルチチップモジュール。 MEMSパッケージ。 インターポーザ基板。