エポキシ樹脂系接着剤 KB 1613 RLV
金属用ガラス用セラミック用

エポキシ樹脂系接着剤
エポキシ樹脂系接着剤
お気に入りに追加する
商品比較に追加する
 

特徴

化学成分
エポキシ樹脂系
用途
金属用, ガラス用, セラミック用, プラスチック用
成分数
1液タイプ
技術的特徴
低粘性, 恒久性, 電気絶縁性, 熱伝導性導体, 高温, 耐薬品性, 耐水性, 速硬化
応用
電子機器用, シーリング, 洋服
使用温度

最大: 180 °C
(356 °F)

最少: -50 °C
(-58 °F)

詳細

コヒーシボンド KB 1613 RLVは、混合を必要とせず、高温で硬く硬化する真の一液型システムです。硬化には最低120℃の温度が必要ですが(この温度で非常に速く硬化する)、高温ではさらに速い硬化が可能です。KB 1613 RLVの使用可能温度は広範囲に渡っています。この製品は、その優れた流動特性により、アンダーフィル、ポッティング、カプセル化用途に最適です。一液型であるため、塗布が容易であり、金属、セラミック、ほとんどのプラスチック、ガラスなど、百科事典のように多様な基材によく接着する。また、機械的強度や寸法安定性にも優れています。KB 1613 RLVは1 - 1.2 W/m/Kの驚異的な熱伝導性を提供する。優秀な電気絶縁材に加えて、KB 1613 RLVはまたいろいろな燃料、オイルおよび水への驚異的な化学抵抗を提供する。色はライトイエローですが、ご要望に応じてカラーマッチングすることも可能です。顕著な性能、使いやすさ、優れた機械的強度特性というユニークな組み合わせにより、KB 1613 RLVは電子機器やマイクロエレクトロニクスのパッケージングや組み立て用途に広く使用されています。 製品ハイライト 熱伝導性 最大1インチの厚さまで鋳造可能 高温下での迅速な硬化 優れた寸法安定性 優れた電気絶縁性 室温で無制限の使用寿命 代表的な用途 アンダーフィル ポッティング カプセル化 封止 コーティング

---

カタログ

*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。