エポキシ樹脂系接着剤 TUF 1613 HT-DA
金属用プラスチック用ガラス用

エポキシ樹脂系接着剤
エポキシ樹脂系接着剤
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特徴

化学成分
エポキシ樹脂系
用途
金属用, プラスチック用, ガラス用, セラミック用
成分数
1液タイプ
技術的特徴
低ガス放出, 速硬化, 電気絶縁性, 熱伝導性導体, 高温, 剪断強度
応用
接着用, シーリング
使用温度

最大: 200 °C
(392 °F)

最少: -70 °C
(-94 °F)

詳細

コヒーシボンド TUF 1613 HT-DA は、ダイ・アタッチ用途の速硬化型一液型エポキシシステムです。他のダイアタッチシステムとは異なり、TUF 1613 HT-DAは、プレミックスや冷凍システムではない。保管に必要なのはごくわずかな冷蔵だけで、室温で無制限に使用することができます。硬化は150℃で5~10分と非常に速い。TUF 1613 HT-DAは、理想的な塗布が可能で、塗布後の残りがなく、自動塗布装置で簡単に使用できます。使用可能な温度範囲が広い。金属、セラミックス、ほとんどのプラスチック、ガラスなど、さまざまな基材によく接着します。また、優れたせん断強度を有し、NASA低アウトガス化試験仕様に合格しています。TUF 1613 HT-DAは、1.4~1.5W/m/Kという驚異的な熱伝導率を実現しています。また、連続した熱サイクルに耐えることができます。また、電気絶縁性にも優れ、85℃/85%RHの環境下で168時間の耐久試験を行った結果、重量変化は1%未満でした。色は標準的なライトイエローとタンの2色です。このように、TUF 1613 HT-DAは、優れた性能と使いやすさ、比類のない金型せん断強度と寸法安定性を兼ね備えているため、金型取り付け用途の第一人者として活躍しています。 製品の特徴 卓越したダイシェアー強度 究極のディスペンス形状 熱伝導性 低イオン性(塩素15ppm以下) 低アウトガスのNASAを通過可能 常温で無制限の動作寿命 代表的な用途 ダイ・アタッチ ボンディング 封止

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カタログ

Aerospace Industry
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15 ページ
*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。