エポキシ樹脂系接着剤 KB 1031 ATFL-N
金属用プラスチック用ガラス用

エポキシ樹脂系接着剤 - KB 1031 ATFL-N - Kohesi Bond - 金属用 / プラスチック用 / ガラス用
エポキシ樹脂系接着剤 - KB 1031 ATFL-N - Kohesi Bond - 金属用 / プラスチック用 / ガラス用
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特徴

化学成分
エポキシ樹脂系
用途
金属用, プラスチック用, ガラス用, セラミック用
成分数
2液タイプ
技術的特徴
熱伝導性導体, 導電性, 耐薬品性, 耐水性, 高剥離強度
応用
電子機器用, 接着用, シーリング
使用温度

最大: 120 °C
(248 °F)

最少: -269 °C
(-452.2 °F)

詳細

コヒーシボンド KB 1031 ATFL-Nは、接着やシーリングに適した2液型の高屈曲性ニッケル充填エポキシシステムです。重量または容量で1:1(パートA:パートB)の便利な混合比を有しています。まず、非常に優れた電気伝導性と一流の剥離強度を提供します。このエポキシシステムは、室温で容易に硬化し、高温ではより速く硬化することができます。最適な硬化スケジュールは、室温での一晩のセットアップと、70℃~90℃での3~5時間の熱硬化です。 KB 1031 ATFL-Nは、極低温下でも厳しい熱サイクルや衝撃に耐えることができます。また、使用可能な温度範囲も広くなっています。優れた物理的強度特性と伸びを有し、熱膨張係数の異なる異種基板を接着することができる優れた接着剤です。KB 1031 ATFL-Nは、金属、セラミック、ほとんどのプラスチック、ガラスなど、さまざまな基材によく接着します。また、優れた電気伝導性、熱伝導性に加え、様々な燃料、油、水に対する驚異的な耐薬品性を備えています。A部、B部ともにニッケル色です。KB 1031 ATFL-Nは、その多彩な性能により、エレクトロニクス、航空宇宙、電気、半導体、マイクロ波、および各種OEM用途に広く使用されています。

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。