エポキシ樹脂系接着剤 KB 10473 FL
金属用プラスチック用ガラス用

エポキシ樹脂系接着剤
エポキシ樹脂系接着剤
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特徴

化学成分
エポキシ樹脂系
用途
金属用, プラスチック用, ガラス用, セラミック用
成分数
2液タイプ
技術的特徴
電気絶縁性, 高剥離強度
応用
電子機器用, 接着用, シーリング, 洋服, 光学機器用
使用温度

最大: 120 °C
(248 °F)

最少: -269 °C
(-452.2 °F)

詳細

Kohesi Bond KB 10473 FLは、接着、シール、ポッティング、カプセル化に適した2液室温硬化型エポキシシステムです。重量比で1:1(パートA:パートB)の便利な混合比を有しています。このユニークなエポキシシステムは、優れた柔軟性と剥離強度を備えています。室温で容易に硬化し、高温ではより速く硬化することができます。最適な硬化スケジュールは、室温での一晩のセットアップと、70℃~90℃での3~5時間の熱硬化です。 KB 10473 FLは、光学的に透明で、最高の光透過特性を提供します。屈折率は1.51です。4Kの広範な使用可能温度範囲を提供します。この驚異的な接着剤は、極低温でも機械的衝撃や熱衝撃に対して優れた耐性を発揮します。硬化時の収縮が少ない。KB 10473 FLは、金属、セラミック、ほとんどのプラスチック、ガラスを含むさまざまな基材によく接着します。優れた電気絶縁性に加え、発熱が少ないため、ストレスフリー接着に最適です。Part AとPart Bはクリアな色をしています。KB 10473 FLは、光学、光電子、光ファイバー、エレクトロニクスおよび関連産業で、特に光学的透明性、極低温での保守性、高い柔軟性が求められる場合に広く使用されています。 製品ハイライト 優れた光学的透明性 優れた流動特性 驚異的な柔軟性 非常に低い発熱量 鋳造に最適 優れた電気絶縁性 機械的衝撃や熱衝撃に強い 代表的な用途 ボンディング 封止 コーティング ポッティング カプセル化

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。