はんだペースト S3X58-G803

新開発フラックスによる 劇的なボイド低減性能 ボイドに潜む課題 実装後にはんだ内部に残る「ボイド」は、接合品質に様々な影響を及ぼし、 従来よりその低減対策が求められてきました。 製品性能表 製品名 - S3X58-G803 製品タイプ - ソルダーペースト 合金組成 - Sn 3.0Ag 0.5Cu 融点(℃) - 217-219 粒径（μm） - 20-38 粘度（Pa.s） - 200 フラックス含有量(%) - 11.8 ハライド含有量(%) - 0 フラックスタイプ - ROL0（IPC J-STD-004）