はんだペースト S3X58-M500C-7

金属用熱交換器用

活性剤技術 ＜従来のフラックス設計＞ 予熱中に酸化還元を繰り返し、活性成分を使い切ると酸化膜が残った状態で溶融します。 ＜S3X58-M500C-7のフラックス設計＞ 予熱段階で酸化膜を除去した後、はんだ粒子の表面に新たな保護膜が形成され、 残りの加熱プロセス中に再酸化を効果的に防止し、強力な還元と濡れをもたらします。 低ボイド技術 ＜プリヒート時＞ 溶剤揮発、酸化金属の還元反応による気泡発生 ＜本加熱初期＞ ・ディウェッティング箇所が無いため、フラックス・ 気泡が溜まらない ・濡れが良く、部品沈み込みにより気泡を押し出す ・はんだの流動性が良く、気泡をスムーズに排出 ＜本加熱後期＞ ・はんだ表面の酸化膜を継続的に除去 ・気泡を排出しやすくなる ディウェッティング試験　 いずれの酸化処理母材に対しても良好な濡れ性を有しています。 評価方法 ・ メタルマスク厚 : 200μm　6.5mmφ　・劣化処理 : 150˚C-16Hr　・加熱方法 : エアーリフロー　・試験環境 : 大気 製品性能表 製品名 - S3X58-M500C-7 製品タイプ - ソルダーペースト 合金組成 - Sn 3.0Ag 0.5Cu 融点(℃) - 217-219 粒径（μm） - 20-38 粘度（Pa.s） - 200 フラックス含有量(%) - 11.8 ハライド含有量(%) - 0 フラックスタイプ - ROL0 (IPC J-STD-004) その他はんだ粒径（μm） - 0