はんだペースト S3X58-HF912

飛散トラブルをストップ フラックス飛散発生メカニズム 従来のソルダペーストでは、はんだ溶融後に多くの気泡やフラックス成分が排出されますが、 排出時にはんだやフラックス表面が弾け、フラックス飛散が大量に発生します。 S3X58-HF912はリフロー中、溶融はんだ表面にフラックス残渣が残り、ボイド排出時のフラックス飛散を大幅に軽減します。 飛散試験 S3X58-HF912は、従来品では、通常のリフロープロファイルではフラックス飛散が発生しやすく、 飛散低減のため予熱温度を高く調整する必要がありますが、当製品では、比較的低温プリヒート条件-Profile A でも 飛散の発生大幅に低減いたしました。 製品性能表 製品名 - S3X58-HF912 製品タイプ - ソルダーペースト 合金組成 - Sn 3.0Ag 0.5Cu 融点(℃) - 217-219 粒径（μm） - 20-38 粘度（Pa.s） - 190 フラックス含有量(%) - 11.5 ハライド含有量(%) - 0 フラックスタイプ - ROL0 (IPC J-STD-004A)