はんだペースト S3X58-M330D

熱負荷からの、 　　解放。 レーザーはんだ付け需要の増加 カメラモジュールやコネクタピン用途に、 レーザーはんだ付けの需要が増加しています。 レーザーはんだ付けは部品にレーザーが直接照射されることなくはんだ付けが行えるため、電子部品への熱負荷を回避できるだけでなく、加熱時のはんだ温度のばらつきを抑制できます。 はんだ付け時の フラックス飛散・はんだボールを抑制 耐熱性のあるチキソ剤を採用、レーザー加熱時の熱ダレを防いではんだボールを抑制します。 また、瞬発力の高い活性剤がパッドへのはんだの濡れを促進し、スムーズに高品質なはんだ接合が得られます。 109Ω以上の抵抗値を維持 レーザーによる数秒の瞬間加熱によるはんだ付けでは、通常フラックス残渣に溶剤が残留しやすく、絶縁抵抗の低下が懸念されます。S3X58-M330Dは電圧印加絶縁抵抗試験（85ºC, 85%RH, 1000hr, 印加電圧50V）の結果、デンドライトは見られず、マイグレーションの発生はありませんでした。 製品性能表 製品名 - S3X58-M330D 製品タイプ - ソルダーペースト 合金組成 - Sn 3.0Ag 0.5Cu 融点(℃) - 217-219 粒径（μm） - 20-38 粘度（Pa.s） - 100 ± 20 ハライド含有量(%) - 0 フラックスタイプ - ROL0 (IPC J-STD-004B)