ろう付けペースト S3X58-HF900N

銅電気部品用高温用

狭ギャップパターン実装においても絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保します。 狭ギャップパターン信頼性試験での課題 フラックス残渣の絶縁信頼性の確認では、くし型基板を使用しており、JIS、IPCでは、0.318mm間隔のくし型基板にて評価を行っている。しかし近年、より厳しいフラックス残渣信頼性を求めるお客様が増えており、より狭ギャップのくし型基板にて評価する機会が増加してきた。 ■課題 ・イオン化した金属が移動しやすくなる為、マイグレーションの発生確率が格段に高くなる。 ・狭ギャップパターンでは、残渣が電極間に溜まりやすい ■解決策 S3X58-HF900Nは、高湿度下でも吸湿しにくい樹脂を使用。 また、金属イオンの生成を抑えた形にて設計。 狭ピッチの電極でも高い絶縁信頼性を確保しました。 新技術で高い信頼性を実現 アノードでの反応とカソードでの反応を繰り返す事で、樹脂状にマイグレーションが成長する。 マイグレーションが発生した場所は、さらに狭ギャップとなる為、より電流が流れやすくなり絶縁抵抗値が低下、 マイグレーションの成長も早くなる。 S3X58-HF900Nは、活性剤量を抑えることで金属イオンの生成を少なくし、マイグレーション発生を防止。 残渣信頼性（狭ギャップ信頼性基板0.125mm） S3X58-HF900Nは、抵抗値の高い状態を維持しており、1000時間印加後もマイグレーションの発生が無いことを確認しました。 フラックス残渣の金属塩を低減 フラックス内へ取り込まれる金属塩が少なく、絶縁抵抗への影響を抑えます。