ろう付けペースト S1XBIG58-M500-4

ジョイントニッケル系銀系

SAC305リフロープロファイル対応 高耐久低Agハロゲンフリーソルダーペースト S1XBIG58-M500-4 Sn 1.1Ag 0.7Cu 1.8Bi + Ni SAC305を超える 接合信頼性を実現。 SAC305との違いは「低コスト」ということだけ BiとNi、異なる効果をもたらす2つの改質元素をそれぞれ微量に添加することで、低銀はんだでありながら、融点、熱衝撃耐性、結晶組織の経時変化など、あらゆる側面においてSAC305同等以上に強く、使いやすく仕上げました。改質のメカニズムはこちらを参照下さい。 長期的に耐熱疲労特性を維持 Niを含むIMC（左図黄色箇所）が、Sn結晶間に細かく分散することで、熱衝撃によるSn結晶の肥大化を抑制します。そのため、S1XBIGは、一時の強さだけにとどまらない「長く続く強さ」を持つことでも、SAC305とは一線を画します。 SAC305と同じリフロープロファイルの適用が可能 S1XBIGの融点は211～223℃。そこに、弘輝の新開発フラックスが掛け合わさることで、SAC305と同じ温度プロファイルの適用が可能になりました。低Agでありながら、従来と変わらない作業性を併せ持つ、柔軟なソルダーペーストを開発しました。 製品性能表 製品名 - S1XBIG58-M500-4 製品タイプ - ソルダーペースト 融点(℃) - 211-223 粒径（μm） - 20-38 粘度（Pa.s） - 220 フラックス含有量(%) - 11.2 ハライド含有量(%) - 0 フラックスタイプ - ROL0 (IPC J-STD-004B)