ジョイントペースト S1XBIG58-M650-7

ろう付け銅ニッケル系

ICT対応SAC305リフロープロファイル対応 低Ag合金ソルダーペースト S1XBIG58-M650-7 Sn 1.1Ag 0.7Cu 1.8Bi+Ni チェッカーピンに 残渣を残さない。 ICT試験での高い測定直行率 はんだ溶解時にフラックスの流れを良好に保ち、はんだ上にフラックス残渣を残しません。 またフラックス残渣の粘着性が低く、チェッカーピンへの付着を抑制、フラックス残渣による測定不良を解消します。 長期的に耐熱疲労特性を維持 Niを含むIMC（右図黄色箇所）が、Sn結晶間に細かく分散することで、熱衝撃によるSn結晶の肥大化を抑制します。 そのため、S1XBIGは、一時の強さだけにとどまらない「長く続く強さ」を持つことでも、SAC305とは一線を画します。 環境対策のキーワード 「ハロゲンフリー」 環境対応へのキーワード「ハロゲンフリー」。近年多くの企業において最終製品のハロゲンフリー化要求が増えつつある中で、 信頼性・作業性の両立を実現させました。 製品性能表 製品名 S1XBIG58-M650-7 製品タイプ - ソルダーペースト 合金組成 - Sn 1.1Ag 0.7Cu 1.8Bi+Ni 融点(℃) - 211-223 粒径（μm） - 20-38 粘度（Pa.s） - 200 フラックス含有量(%) - 11.2 ハライド含有量(%) - 0 フラックスタイプ - ROL0