ろう付けペースト S3X70-M500D

銅系銀系電気部品用

超高密度実装対応ディスペンス用ソルダーペースト S3X70-M500D Sn 3.0Ag 0.5Cu 「面」ではない、 「点」のはんだ付け ばらつきの少ない 　　均質な真球はんだ粉 微粉ソルダーペーストで未溶融が発生しやすいのは、細かい粒子が数多く印刷される分、酸化膜量が多くなることが原因です。粒子が小さくなっても高い溶融性を維持するため、厳格な品質検査の元、より球体に近いはんだ粉のみを選定、酸化膜量を最小限まで抑えています。 長時間使用でも、安定した吐出形状 厳選されたはんだ粉と、連続使用中における粘度安定性を徹底的に追求したフラックスが、長時間の使用でも良好な塗布形状を維持します。 部品を選ばない優れた低ボイド特性 S3X70-M500Dは、活性力が長く持続するように設計されています。リフロー中、長いスパンでボイドを排出することで、部品を選ばず低ボイドを実現します。 製品性能表 製品名 - S3X70-M500D 製品タイプ - ソルダーペースト 合金組成 - Sn 3.0Ag 0.5Cu 融点(℃) - 217-219 粒径（μm） - 10-25 粘度（Pa.s） - 100 フラックス含有量(%) - 14.0 ハライド含有量(%) - 0 フラックスタイプ - ROL0 (IPC J-STD-004A) その他・特徴・用途など - 使用用途：ディスペンサー用