部品、基板への
熱ストレスを軽減
硬化温度が低く、熱に弱い
部品や基板に使用可能
JU-90LT-3は硬化温度が90-100℃と低く、硬化時の熱による部品、基板の酸化、熱ダメージを大幅に低減します。
実装品質の確保と生産直行率向上を同時に実現します。
[ 硬化条件と接着強度 ]
連続使用でも高さのある塗布形状を保ち、
硬化時にダレない
JU-90LT-3は連続塗布しても塗布形状は安定しており、
10000ショット後の塗布径、高さともに初期値とほぼ変わりません。
また、90℃ x 90秒で硬化させた場合の塗布径の広がりは4.7%前後*で、耐熱ダレ性に優れています。
*自社評価
[ 加熱ダレ性 / 硬化条件:90℃ x 90秒 ]
電気的信頼性に優れ、ファインピッチパターンでも安心
硬化後のJU-90LT-3は電気的信頼性に優れており、微細パターンでも安心してご使用いただけます。
温度85℃、湿度85%の槽内で電圧を印加する電圧印加耐湿性試験では、
1000時間後も良好な表面絶縁抵抗を示し、マイグレーションの発生も見られませんでした。