低温域リフローで
信頼性・作業性を両立
低融点で省電力と熱ダメージ低減を実現
T4AB58-HF360の融点は138-140ºCと低温で、SAC305に比べて温度プロファイルを低く設定できるため、
約40%程度の消費電力量削減が可能です。また、電力の削減量に応じてCO2排出量も削減、
環境対策を省エネを同時に実現します。耐熱性の低い部品や基板での使用に最適です。
乾燥を抑え、連続・断続使用時も安定した印刷性を発揮
連続・断続使用時のペーストの版上での乾燥を抑制、安定した印刷性を示します。
同時に、部品搭載時・搭載後の部品保持力が向上し、
従来の低融点ソルダーペーストの課題を解消しました。