ジョイントペースト SB6NX58-M500SI

ろう付け銅銀系

ヒートサイクルストレスに優れた耐久性を実現。 改質元素添加による優れた耐久性 電子回路は低温から高温に急変化する使用環境のため、Snの抜本的かつ経時安定的改質が不可欠です。 SB6NXは改質元素であるインジウム、ビスマスを添加することで、はんだ接合部の変態を抑制し、車載電装、航空、産業機器などで高い接合信頼性を実現します。 ■合金内イメージ図 ENIG処理基板での使用を推奨 ENIG表層（金メッキ基板）ではSn-Ni系のIMC層が成長し、P濃化層の発生を伴って接合界面が脆化します。 SB6NX合金はNiと親和性の高いCuを添加、Niの拡散を防止するバリア層を形成することで、OSP基板と同等の接合耐久性を獲得しました。 ■接合界面脆化を解決 さらなる接合信頼性の向上 SAC305と比較すると、SB6NXは引張強度が向上し、変形しにくい合金です。 加熱時の伸び特性が向上することで、冷熱サイクル時、接合部のクラック進行抑制に反映します。 また下のグラフから、SB6NXはENIG基板でもOSP基板と同等の強度を確保していることが分かります。 ■－-40/+125℃、3216R接合部の冷熱サイクル試験結果