ジョイントペースト E12

ろう付け銅系銀系

IGBT・パワーMOSFET等 パワーデバイスの接合に、 無洗浄で使えるソルダーペースト 圧倒的 低ボイド E12 シリーズは、様々なはんだ合金において超低ボイドを実現します。 また、600μｍと厚いメタルマスクの場合であっても同様です。 フラックス飛散、はんだボールでお困りですか？ E12シリーズのフラックスはパワーデバイス用途として想定される500μm超となる厚いメタルマスクを使用して印刷、 リフローを行った場合においてもはんだボールの発生がありません。 無洗浄で使える、ソルダーペーストです E12シリーズは、はんだ箔（プリフォーム）や従来のソルダーペーストと比べて、治具の脱着などの工程削減が可能です。 はんだ箔比で材料コストを半減！ E12シリーズは、はんだ箔と比べて、材料コストを約50％削減することができます。 また、E12には金型は必要ありませんので、製品の設計変更に際しても、新しい金型などの高いイニシャルコストも不要です。 製品性能表 製品名 E12 series 製品タイプ パワーデバイス向け 合金組成 Sn 3.0Ag 0.5Cu / Sn 3.5Ag / Sn 5Sb 融点(℃) 217 - 219 / 221 / 238-241 ハライド含有量(%) 0 フラックスタイプ ORL0