優れた耐冷熱サイクル性
IPC J-STD-004B規格でROL0
求められる対冷熱サイクル性
基板が冷熱温度差のある過酷な環境に曝されると、はんだクラックが発生、
冷熱温度サイクル環境に耐え得るはんだ合金が求められています。
■ 冷熱サイクルによるクラック発生メカニズム
In添加による改質強化
固溶元素がSnに溶け込むことでSn結晶を硬化させる合金を改質します。
Snと原子サイズの異なる原子周囲の結晶歪みが転移の移動の抵抗となり、塑性変形が抑制され、
はんだ強度が高まります。
完全ハロゲンフリーと優れた濡れ性・溶融性を両立
製品性能表
製品名
SB6N58-HF350
製品タイプ
ソルダーペースト
合金組成
Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0In
融点(℃)
202-210
粒径(μm)
20 - 38
粘度(Pa.s)
200
フラックス含有量(%)
11.0
ハライド含有量(%)
0
フラックスタイプ
ROL0