ジョイントペースト SB6N58-M500SI

ろう付け銀系電気部品用

インジウム合金採用により実現した優れた耐冷熱サイクル性 求められる耐冷熱サイクル性 基板が冷熱温度差のある過酷な環境に曝されると、はんだクラックが発生、 冷熱温度サイクル環境に耐え得るはんだ合金が求められています。 ■ 冷熱サイクルによるクラック発生メカニズム インジウム添加で金属疲労を防止 接合信頼性を改善するため、インジウムを添加。 熱衝撃での変態が少なく最適量である6%インジウム合金を採用しました。 ■ In含有量の違いによる変形開始温度と冷熱サイクル後のはんだ表面状態 高い接合信頼性 冷熱サイクル時の部品接合強度(条件40℃⇔150℃各30分)と断面状態比較(1500サイクル後) 製品性能表 製品名 SB6N58-M500SI 製品タイプ ソルダーペースト 合金組成 Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0ln 融点(℃) 202-210 粒径（μm） 20-38 粘度（Pa.s） 200 フラックス含有量(%) 11.1 ハライド含有量(%) 0 フラックスタイプ ROL0 その他・特徴・用途など ディスペンス用 : SB6N58-M500SID