COM Express 規格コンピュータオンモジュール COMe-bTL6 (E2)

Intel® Xeon11世代Intel® Core™イーサネット

COM Express® COMe bTL6-H（Tiger Lake-H）CPUは、最大8コアを搭載し、特に要求の厳しいEdgeワークロードやハイエンドの高帯域幅アプリケーションに適しています。インテル® Iris® XeGraphicsは、最大4台の独立した4Kディスプレイまたは1台の8K HDRディスプレイをサポートします。マシンビジョンや医療アプリケーションのAIワークロードは、GPUとインテル®ディープ・ラーニング・ブーストにより、新たなレベルのパフォーマンスを達成します。統合されたTSN機能とインテル® TCC機能により、インダストリー4.0やさまざまなリアルタイム・アプリケーションにおける決定論的ネットワークが可能になります。 プロセッサー・チップのTDPは25～45ワットで、8つのプロセッシング・コアにより最大5.0 GHzのクロック周波数が可能です。最大3つのDDR4 SO-DIMMソケットにより、最大96GBytes（非ECC/ECC）のメモリ拡張が可能です。最大4台の独立した4Kディスプレイをサポートする統合インテル® UHDグラフィックスにより、1080p/30fpsの解像度で最大40本のHDビデオストリームを並行して処理・解析できます。さらに、Time Sensitive Networking（TSN）とIntel® Time Coordinated Computing（インテル® TCC）を備えた高速2.5 GBit Ethernetは、要求の厳しいリアルタイム・アプリケーション向けのモジュールです。 記憶媒体として、最大1TByteの記憶容量を持つオンボードNVMe SSDがオプションで使用され、過酷な条件下でも非常に効果的なデータ処理が可能です。COMe-bTL6（E2）モジュールは、-40 °C～+85 °Cの極端な産業環境においてもフル・コンピューティング・パワーを保証し、他の小型フォームファクター設計と比較して、より多くのアプリケーション対応統合機能とより強力な冷却を提供します。