自動包装機 APAMA C2S

ライン型錠剤用研究所用

APAMAチップ-基板間（C2S）は、熱 圧縮ボンディング（TCB）、高密度ファンアウトウエハレベルパッケージ（HD FOWLP）、高精度フリップチップ（HA FC）向けの全自動ソリューションを提供します。 TCO（ 総所有コスト）アドバンテージ・モジュラー設計により、HD FOWLPまたはHA FCからTCBプロセスへの柔軟なアップグレードが可能になり、効果的な所有コストとお客様の投資の維持が可能になります。 C2Sの特徴と利点： オートメーション 制御 配置精度 パフォーマンス 歩留まり強化 適応性 所有コスト優位性 エンタープライズおよびコンシューマーアプリケーション ネットワークルーターおよびスイッチ サーバ ハイエンドPCおよびグラフィック スマホおよびタブレット