自動包装機 APAMA C2W

錠剤用研究所用マルチ包装用

CHIP-TO-WAFER (C2W) は、熱圧縮ボンディング (TCB)、高密度ファンアウトウエハレベルパッケージ (HD FOWLP)、高精度フリップチップ (HA FC) の完全自動化ソリューションを提供します。 TCO（ 総所有コスト）アドバンテージ・モジュラー設計により、HD FOWLPまたはHA FCからTCBプロセスへの柔軟なアップグレードが可能になり、効果的な所有コストとお客様の投資の維持が可能になります。 C2Wの特長とメリット： オートメーション 制御 配置精度 パフォーマンス 歩留まり強化 適応性 所有コスト優位性 企業および民生用アプリケーション HBMメモリスタッキング ネットワークルータとスイッチ サーバ ハイエンドPCおよびグラフィック スマホおよびタブレット