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自動ワイヤー マイクロ シーラー RAPID™ MEM半
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特徴
- 特性
- 自動, 半
詳細
RAPID™ MEMは、高性能で信頼性の高い半導体アプリケーションに対応する最高の品質と効率的なアセンブリを保証するために、高度なプロセス能力、リアルタイムモニタリング、診断を導入します。
主な特徴：
リアルタイムプロセス＆パフォーマンスモニタリング
リアルタイム機器ヘルスモニタリング
高度なデータ分析＆トレーサビリティ
予測メンテナンス監視＆分析
検出＆強化結合後の検査
最新の応答ベースのプロセス
-ProAu-2、ProAg-2
-PSP-Ag
-プロオーバーハング
-マルチステッチ
ボンディング接着可能エリア構成：
ラピッドMEM LA（大面積）
ラピッドMEM ELA（拡張大面積）
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