波はんだ付け機 POWERFLOW ULTRA

モジュラーフレキシブルプリント基板用

POWERFLOW ULTRAは、Ersa GmbHのウェーブはんだ付け製品ポートフォリオにおけるイノベーションです。このフルトンネルはんだ付け装置は、現在および将来の柔軟性とスループット要件に対応します。フレーム搬送とフィンガー搬送の両方が可能です。作業幅は330mmから610mm（XXLバージョン）まで可能です。5G通信用サーバー基板のはんだ付けにも使用できます。 POWERFLOW ULTRA用の新しいはんだ付けモジュール POWERFLOW ULTRAの心臓部は、独自のプロセス制御と柔軟性を備えた新しいはんだ付けモジュールです。その革新的なドライブにより、最大5 mm/sの移動速度を実現します。はんだ付けノズルとPCB間の距離は、ERSASOFT 5操作ソフトウェアで定義します。これにより、アセンブリを正確な距離ではんだ付けできます。ノズルの距離とはんだ波の高さは、アセンブリ内で必要に応じて調整することもできます。 このため、PCBはプログラム制御のもとセクターに分割され、パラメーターとともに保存されます。このため、各セクターは個別の構成ではんだ付けでき、柔軟性の高いプロセスを実現します。さらに、はんだの波とアセンブリの接触時間は、はんだ付けプログラムに保存することができます。これにより、アセンブリをはんだウェーブに入れたり、はんだウェーブから出したりする際に、最大限のプロセス制御が可能になります。ノズル間隔との組み合わせにより、最適なはんだフローが達成され、特にパワーエレクトロニクスに加えてデジタル部品の割合が高いアセンブリでは、完璧なはんだ接合が実現します。 ハイエンドフルトンネル窒素はんだ付け装置