Ersa Rework System HR 600/3P は、BGA や MLF などの SMT コンポーネントを最大 1 x 1 mm のエッジ長まで高精度と信頼性で自動リペアします。HRSoft 2のグラフィカル・ユーザー・インターフェースにより、どのようなユーザーでも簡単にプロセスを選択し、操作することができます。
エルザリワークシステムの技術は、エレクトロニクスの付加価値を持続的に確保します:
- 穏やかな加熱技術
- センサーガイドによるはんだ付けプロセス
- 非接触残留はんだ除去
- 正確な部品配置
- 完全なプロセス文書化
- 明確なユーザーガイダンス
- 高精度軸システム(X、Y、Z)と高解像度カメラ
- はんだ付け・はんだ吸取工程と同様に部品搭載も自動化
- 2つの加熱ゾーンを持つハイブリッド加熱ヘッド
- 3つのゾーンに大面積で強力なIRアンダーヒーティングを搭載
- デジタルセンサーによる非接触温度測定
- Accu-TCセンサー用の3つのKタイプ熱電対入力
- 圧縮空気による効果的なアセンブリ冷却
- 寸法(WxDxH)mm:850 x 660 x 573
- 重量(kg): 65
- 静電気防止設計(y/n):はい
- 定格電力(W 3.200
- 公称電圧(V AC):220 V - 240 VAC、50-60 Hz、16 A
- 上部加熱:ハイブリッドラジエーター 800 W、2ゾーン、60 x 60 mm
- 下部加熱IRヒーター(800 W×3)、380 x 250 mm
- 測定チャンネルKタイプ×3、IRS×1
- ポジションレーザークラスII
- プリント基板サイズ(mm):最大390 x 300 mm(+x)、最大535 x 300 mm(+x)(0HR600/3PL
- プリント基板サイズ(mm):1 x 1 mm ~ 60 x 60 mm
- 軸精度:最大±25 µm
- トップ配置カメラ5 MP GigEカラーカメラ
- コンポーネントカメラ下部5 MP GigE白黒カメラ
- 作業距離(代表値):トップヒーターまで30~60 mm、ボトムヒーターまで35 mm
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