経済的で再現性の高いサーマルペースト印刷
IGBTのようなパワー半導体を効率的に使用するためには、PCBとの最適な電気的接続とヒートシンク(筐体または放熱板)との高品質な熱的接続が必要です。電気的接続にはプレスフィットシステムVERSAFIT 500を、放熱のための熱的接続にはステンシル印刷機VERSAPRINT 2 TIM(Thermal Interface Material)を使用することで、高品質なアセンブリプロセスを実現します。
プレスフィットと印刷工程の直接結合
プレスフィット工程後、アセンブリは自動的にプリンタに搬送され、そこでサーマルペーストがIGBTに印刷されます。プレスフィット工程と印刷工程が直結しているため、処理工程が削減され、ラインのスループットが向上します。VERSAPRINT 2 TIMは、ステンシル印刷のすべての利点と、サーマルペーストの最適処理のための正確なプロセスパラメータを兼ね備えています。これにより、再現性のあるボリューム塗布を実現し、印刷機に内蔵された検査システムでモニターすることもできます。VERSAFIT 500とVERSAPRINT 2 TIMを組み合わせることで、パワーエレクトロニクスアプリケーション向けの高性能チームが形成されます。
- 最大100mm以下のコンポーネントクリアランス
- アライメント精度 +/- 12,5 µm @6s
- クローズドループによるスキージ力制御
- ペーストロール径検出
- 大型容器からのペースト補充
- 15kgまでの重量物搬送
- 統合3D検査
- フラットベルトコンベア
- オプションは現場で後付け可能
エルザステンシルプリンタ - VERSAPRINT 2 ULTRA³ (バーサプリント2 ウルトラ
効率性を追求しました:VERSAPRINT 2 ULTRA³は3D検査機能を内蔵した世界初のステンシルプリンタです。
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