プリント基板用ワイヤレスモジュール SaBLE-x-R2
Bluetooth

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特徴

特性
Bluetooth, プリント基板用

詳細

SaBLE-x-R2は、比類のないRFおよび電力性能を実現するために構築された認定Bluetooth® low energyモジュールです。SaBLE-x-R2は、現場で実証済みのSaBLE-xのハードウェアをベースに構築されており、Bluetooth 5接続のためのシンプルで容易なアップグレードパスを提供します。複雑さを排除し、開発時間を短縮するために構築されたこのモジュールは、オリジナルのSaBLE-xハードウェアとピン互換性があるため、R2へのアップグレードでは、既存のSaBLE-xボードのレイアウトでPCB、フットプリント、ハードウェアの変更が不要です。 SaBLE-x-R2はハードウェアのみの提供であり、SaBLE-x-R2開発ボードを検証するための初期サンプル・アプリケーションとサポート用モバイル・アプリ(ModuleLink)を除き、Laird / LSRによるソフトウェアは含まれていません。 SaBLE-x-R2ハードウェアはTIのBLEスタックで完全にサポートされており、SaBLE-x-R2の顧客はhttp://www.ti.com/tool/simplelink-cc2640r2-sdk、自由に利用できます。詳細については、「SaBle-X-R2入門」を参照してください。 この自己完結型のSaBLE-x-R2モジュールは、新しいTI SimpleLink™ Bluetooth® Smart CC2640R2Fワイヤレス・マイクロコントローラ(MCU)をベースにしており、ARM Cortex-M3アプリケーション・プロセッサとRFコア専用のARM Cortex-M0、低消費電力動作専用のセンサー・プロセッサ・エンジン、以前のシリコン・バリアントと比較してユーザー・アプリケーション開発に利用できるフラッシュ・メモリが増加し、高速クロックと低速クロックの両方を搭載するなど、比類のない統合を実現しています。 仕様 Bluetoothバージョン Bluetooth 5および4.1認定 出力電力 +5 dBm インターフェース - 一般 すべての一般的なペリフェラル(UART、SPI、I2C、PWM、ADCなど)をサポートする高度に設定可能なI/O

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。