アングル ミリングバリ取り機 AC microLine® 535-D

バリ取り試行構想グラインダー

Peter Wolters microLine® は、高精度のワークピースを連続生産するために改良されました。そのモジュール構造により、すでに精密研削、ラッピング、ホーニング、ポリッシングマシンとして使用されています。このたび、特許取得済みのソリューションとして、両面バリ取り加工をワンステップで行うことができるようになりました。バリ取り用両面精密研削盤への切り替えは、これ以上ないほど簡単です。必要なのは、精密研削砥石をブラシ砥石に交換し、中央計測制御を停止するだけです。つまり、精密研削盤は基本的にデバリングに適しており、コンビネーションマシンとして使用することもできます。 ACマイクロライン® デバリング。一目でわかるメリット 新開発ツールによる特許取得済みソリューションで、1回の作業で両面バリ取り加工が可能。 磁性部品および非磁性部品に最適なプロセス チャックやクランプを必要とせず、磁化や脱磁の必要がないキャリアホイールへの部品挿入。 個別設定パラメータによる目標エッジの丸み付け ワークを回転させることなく、両面のバリ取りができます。 研削とバリ取りの両面使用が可能なため、機械投資が少なくてすみます。 フットプリントが小さいため、設置スペースが小さくて済む 両面精密研削盤と同等のワークハンドリングにより、簡単な接続が可能。