アングル ミリングバリ取り機 AC microLine® 700-D

バリ取り試行構想研磨機

Peter Wolters microLine® は、高精度の連続加工用に改良されました。そのモジュール構造により、すでに精密研削、ラッピング、ホーニング、ポリッシングマシンとして使用されています。そして今回、両面バリ取りのための特許取得済みソリューションをワンステップで提供します。バリ取り用両面精密研削盤への切り替えは、これ以上ないほど簡単です。必要なのは、精密研削砥石をブラシ砥石に交換し、中央測定制御を停止するだけです。つまり、精密研削盤は基本的にバリ取りに適しており、コンビネーションマシンとしても使用できます。 ACマイクロライン® デバリング一目でわかる利点 新開発のツールによる特許取得のソリューションで、ワンステップで両面バリ取りが可能 磁性部品および非磁性部品に最適なプロセス チャックやクランプ不要で、磁化も脱磁も不要。 個別設定パラメータによる目標エッジ丸み加工 ワークを回転させることなく、両面のバリ取りが可能。 研削とバリ取りの両面システムが可能なため、機械投資が少ない。 設置面積が小さいため、省スペース。 ワークのハンドリングが同じであるため、両面精密研削盤との接続が簡単。 プレート直径（mm）700 mm