レーザーマイクロ加工機 LS-Lab金属用プラスチック用複合資材
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特徴
- タイプ
- レーザー
- 加工材料
- 金属用, プラスチック用, 複合資材, セラミック用, 複合素材用, 石材用, クォーツ用, ガラス用
- 応用
- 医療用, 時計産業用, ストレート エッジ用, 宇宙産業用, 半導体産業用, チューブ用
- 関連機能
- 切断, ドリル, 溶接用, ブラスト処理, 彫刻, テクスチャリング
- その他の特徴
- 3軸
- X軸移動距離
50 mm, 160 mm, 300 mm
(1.97 in, 6.3 in, 11.81 in)- Y軸移動距離
50 mm, 160 mm, 300 mm
(1.97 in, 6.3 in, 11.81 in)- Z軸移動距離
20 mm, 300 mm
(0.79 in, 11.81 in)- 出力
最少: 5 W
(0.01 hp)最大: 100 W
(0.14 hp)- 総重量
200 kg, 400 kg, 700 kg
(440.92 lb, 881.85 lb, 1,543.24 lb)
詳細
微細加工に適したセットアップ
簡単な操作
オープンなセットアップとKylaソフトウェアの組み合わせにより、ビームパスのすべてのパラメーターを正確に制御できます。LS-Labのソリューションは、レーザー加工の開発を効率化し、これまで以上にアクセスしやすく、使いやすいものとなります。
汎用性
LS-Labは、LASEAの全モジュールを統合することができます。この汎用性の高いシステムは、切断、穴あけ、彫刻、テクスチャリングなど、様々な用途に優れています。
精度と安定性
LS-Labは、精度を損なうことなく、多様なアプリケーションに対応します。非常に精密な軸と、花崗岩の土台にしっかりと固定されたビーム経路を誇るLS-Labは、高い精度と安定性を保証します。
微細加工プロセス開発に最適なセットアップ ハイエンドの微細加工機と同様に、このコンパクトなラボセットアップとLASEAのビームマネージメントモジュールを組み合わせることで、高精度のレーザー加工が可能になります。
主な特徴
デュアル波長 515 + 1.030 nm または 343 nm
クラス1の安全筐体（オプション）
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