ビームプロファイラ LS-View

レーザ加工前、加工中、加工後のスキャンフィールド観察に特化したLS-Viewは、レーザビームにアライメントされたパッシブビジョンシステムです。ワークの鮮明な画像を得るために、ステージを機械的に動かす必要はありません。 特長 最適な現場観察 加工前にスキャンフィールドの中心を表示することで、加工物を適切な位置に配置することができます。プロセス中、アブレーションを表示することで、プロセスを視覚的に監視することができます。プロセス終了後、再度目視検査を行うことで、アブレーションが所定の位置に行われたことを確認できます。 高解像度 波長分割用のダイクロイック光学系、焦点設定機能付き対物レンズ、鮮明な画像を得るための干渉フィルター、1/2''カメラを搭載したLS-Viewは、対物レンズ視野の中心を直接視覚化し、4 µmまでの解像度を実現します。 接続モジュール イーサネットインターフェースを介してコンピュータに直接接続されたLS-Viewのカメラは、KYLA®のソフトウェア（複数のステージ、カメラ、レーザーと通信可能なフルマイクロプロセッシングソフトウェア）に表示できます。 また、他のソフトウェアで標準的なカメラとして画像を表示することもできます。 主な機能 デュアル波長515 + 1.030 nm 高解像度画像 レーザー減衰2%以下 フォーカス設定