ライカ EM TXPは、SEM、光学顕微鏡およびTEM観察用試料に向け、切断・研磨専用に開発されたユニークなターゲット断面作製装置です。
試料の特定個所を狙った正確なミリング、切断、研削、研磨作業は、ターゲットを見失いやすくきわめて時間を要する難しい作業でした。ライカ EM TXPを使えば、このような微小領域のターゲットサンプリングが短時間で簡単に行えます。
●微小ターゲットの正確な配置と調製
●高性能実体顕微鏡による観察
●多機能、セミ・オート機械式システムによる処理
●断面の鏡面研磨工程は、自動制御により行うことが可能
●高輝度なLEDリング照明