ライカマイクロシステムズは、ライカレーザーマイクロダイセクションシステムのために、ユーザーフレンドリーで使いやすく、パワフルなソフトウェアを提供しています。このソフトウェアには、レーザーマイクロダイセクションプロセスを成功させるために必要なすべての機能が含まれており、ユーザーは簡単にダイセクションの選択、解剖、可視化を行うことができます。
このソフトウェアは、マウスやタッチスクリーン上のペンを使ってレーザービームを直接ガイドすることもできます。また、より良い方向性のための試料の概要は、シリアルセクションカッティングモード(SSC)、「ドロー&スキャン」モード、タイムラプスムービー機能など、ソフトウェアパッケージに含まれています。
主な特徴
追加モジュール
パターン認識のためのAVC(Automated Cell Recognition)と自動画像保存のためのデータベース。
最適な方向性とナビゲーションのための概要画像
最適な方向性と簡単なナビゲーション。
あらゆる種類のサンプルに調整するためのすべてのレーザー設定のフルコントロール
あらゆる種類のサンプルに調整可能。任意の大きさ、形状のものを平行して収集することができます。
異なる切断モードと描画ツール
標準アプリケーションとしてのDraw + Cut、ガラスからのアブレーション用のDraw + Scan、リアルタイムのレーザーアプリケーション用のMove + Cut(例:PEN-スクリーン/タッチスクリーンとの組み合わせ)があります。
直感的なLMDソフトウェア
- ワークフローをベースにした時間短縮
- レーザービームの直接誘導
- 完全な顕微鏡制御
- 完全なレーザー制御
- データベース、自動化された細胞認識(AVC)、...など、非常に便利なアドオンパッケージ。
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